填写《在线送样单》如下图→快递样品→微信公众号推送确认收到样品及测试排队时长→开始测试→微信公众号推送测试完成→在线下载测试报告。

超临界干燥+程序升温真空原位脱气（收费）：

对多孔材料进行干燥，去除孔道内的溶剂、脂类、油类、水分等凝聚态杂质时，使用超临界干燥技术，利用超临界流体的高扩散性、高溶解性、无气液界面等特性，可避免材料孔道受到应力作用而造成孔结构破坏，导致的孔结构收缩、碎裂、孔道坍塌、孔结构变形等问题，能够在最大程度上保持多孔材料的孔结构与晶格结构状态，干燥效率高，干燥后样品纯净度高。（使用设备为：BSD-VDS超临界干燥及真空脱气机）

 （4）消除氦污染：微孔样品增加消除氦污染（先He测温区→后脱气）流程。

见视频介绍：

➢ 交付

● 脱气条件（如升温速率、恒温时长、真空度等）：影响测试结果大小、偏差程度。

● 脱气过程（如样品放气速率曲线、放气压力点、放气温度点）：用于优化程序升温方案（程序升温的核心目的是控制放气速率，让样品缓慢放气，从而保护孔结构）；过快的放气速率可能破坏样品孔道。

● 脱气干净程度判断：通过脱气结束前样品放气速率，对样品是否脱气干净，进行自动判定；

  （3）自诊断报告；

免费测试的服务内容，与收费测试相同，可提供测试咨询、数据分析与科研指导。

  注：此“单个用户”是指某一课题组、实验室团队或企业。

BSD-660全自动高通量比表面积及孔径分析仪。